[实用新型]半导体开关面板的控制结构和控制系统有效
| 申请号： | 201920795805.8 | 申请日： | 2019-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN210072364U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 杨连池;王志煌;吴铭杰;何建章 | 申请（专利权）人： | 厦门盈趣科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/042 | 分类号： | G05B19/042;H03K17/08;H03K17/082 |
| 代理公司： | 35227 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 乐珠秀 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市海沧区*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种半导体开关面板的控制结构和控制系统。所述半导体开关面板的控制结构包括：温度传感器，所述温度传感器用于与半导体开关接触在一起；微处理器，所述微处理器的第一引脚连接所述温度传感器，所述微处理器的第二引脚用于与所述半导体开关的受控端连接；无线通信模块，所述无线通信模块用于与智能终端的控制应用通信连接；所述温度传感器包括热敏电阻和分压电阻，所述热敏电阻用于与半导体开关接触在一起，从而使所述温度传感器与半导体开关接触在一起。所述控制结构能够保护半导体开关，保护半导体开关面板。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体开关 温度传感器 微处理器 控制结构 无线通信模块 热敏电阻 引脚 分压电阻 控制系统 控制应用 通信连接 智能终端 受控端 | ||
【主权项】：
1.一种半导体开关面板的控制结构，其特征在于，包括：/n温度传感器，所述温度传感器用于与半导体开关接触在一起；/n微处理器，所述微处理器的第一引脚连接所述温度传感器，所述微处理器的第二引脚用于与所述半导体开关的受控端连接；/n无线通信模块，所述无线通信模块用于与智能终端的控制应用通信连接；/n所述温度传感器包括热敏电阻和分压电阻，所述热敏电阻用于与半导体开关接触在一起，从而使所述温度传感器与半导体开关接触在一起。/n
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