[实用新型]双芯片整合结构有效
| 申请号： | 201920795887.6 | 申请日： | 2019-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN209964385U | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 苏胜红;邹培烽 | 申请（专利权）人： | 深圳劲卓科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 43236 长沙大珂知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 伍志祥 |
| 地址： | 518102 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种双芯片整合结构，通过将单片机嵌入于凹槽中；CS连接导线的两端分别电性耦接CS打线垫片和CS引脚；GND连接导线的两端分别电性耦接GND打线垫片和GND引脚；第一连接导线至第六连接导线的两端分别电性耦接对应序号的第一打线垫片至第六打线垫片和第一引脚至第六引脚；ARM芯片电性耦接于印刷电路板上，蓝牙芯片采用一导线与ARM芯片上的I/O接口电连接；通过扩展蓝牙芯片的I/O接口，并集成蓝牙芯片和单片机实现单片机功能和蓝牙功能，把两者整合在一起，形成一软件升级包，流程上就可以减少一次烧录软件的过程，减少60S的时间，单条生产拉线总的生产效率可达到100－110pcs/时，真正实现了方案的提高性能，减少成本，提高生产效率的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 电性耦接 打线 垫片 蓝牙芯片 连接导线 生产效率 单片机 引脚 单片机实现 软件升级包 印刷电路板 蓝牙功能 烧录软件 整合结构 电连接 双芯片 单条 拉线 整合 嵌入 申请 生产 | ||
【主权项】：
1.一种双芯片整合结构，设置于一印刷电路板，所述印刷电路板具有一接地散热垫，其特征在于，所述双芯片整合结构包括：/n外露垫，所述外露垫与所述接地散热垫电性耦接；/n蓝牙芯片、单片机和ARM芯片，所述蓝牙芯片开设有凹槽，在所述凹槽中具有CS打线垫片、GND打线垫片和第一打线垫片至第六打线垫片；所述单片机上具有CS引脚、GND引脚和第一引脚至第六引脚；/n八个连接导线，包括CS连接导线、GND连接导线和第一连接导线至第六连接导线；/n所述单片机嵌入于所述凹槽中；/n所述CS连接导线的两端分别电性耦接所述CS打线垫片和所述CS引脚；/n所述GND连接导线的两端分别电性耦接所述GND打线垫片和所述GND引脚；/n所述第一连接导线的两端分别电性耦接所述第一打线垫片和第一引脚；/n所述第二连接导线的两端分别电性耦接所述第二打线垫片和第二引脚；/n所述第三连接导线的两端分别电性耦接所述第三打线垫片和第三引脚；/n所述第四连接导线的两端分别电性耦接所述第四打线垫片和第四引脚；/n所述第五连接导线的两端分别电性耦接所述第五打线垫片和第五引脚；/n所述第六连接导线的两端分别电性耦接所述第六打线垫片和第六引脚；/n所述ARM芯片电性耦接于所述印刷电路板上，所述蓝牙芯片采用一导线与所述ARM芯片上的I/O接口电连接。/n
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