[实用新型]一种芯片生产多层放置盒

摘要

本实用新型公开了一种芯片生产多层放置盒，包括箱体，所述箱体的一侧内壁上焊接有多个固定板，所述箱体的一侧内壁上通过螺栓固定有湿度传感器，所述箱体远离固定板的一侧内壁靠近底部的位置通过螺栓固定有热风扇，且箱体底部内壁靠近热风扇的位置焊接有挡板，所述箱体的一侧外壁上通过螺栓固定有控制箱，且控制箱的底部内壁上通过螺栓固定有处理器。本实用新型利用热风扇干燥箱体内部，从而保证内部芯片的正常存储，避免芯片受潮，保证产品的质量，避免芯片移动，芯片置于卡槽内，矩形槽方便拿取和放下，垫板使芯片与卡槽存在一定空隙，方便空气流通，保证芯片的干燥。