[实用新型]用于切割碘化铯晶体的内圆切片机有效
| 申请号： | 201920798763.3 | 申请日： | 2019-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN210256787U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 祖誉桓 | 申请（专利权）人： | 河北和拓光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D7/02 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 刘敏 |
| 地址： | 065600 河北省廊*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于切割碘化铯晶体的内圆切片机，包括机箱、与机箱连接的控制装置、设置在机箱上方的润滑油回收槽、设置在润滑油回收槽上方的接油槽和设置在接油槽上方的切割装置，切割装置的后侧设置有电机；切割装置包括壳体、切割刀盘和带动晶体进入切割刀盘内的移动机构，移动机构和切割刀盘均设置在壳体内，移动机构的下端固定在壳体内的滑槽中；切割刀盘的上下两侧均设置有喷油管，喷油管穿过壳体与机箱内的油罐连接；润滑油回收槽内设置有回油管，回油管与机箱内的油罐连接。本实用新型结构简单，可用于晶体开槽，使用方便，同时可以调节切割厚度及晶体片数，安装方便，润滑油可循环使用。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 切割 碘化 晶体 切片机 | ||
【主权项】：
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