[实用新型]一种六边形碳碳框有效
| 申请号： | 201920799838.X | 申请日： | 2019-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN209896035U | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 余波;郑方渊;张华;冯晓倩 | 申请（专利权）人： | 上海弘竣新能源材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201708 上海市青浦区华*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种六边形碳碳框，包括装载板、六边形框体，所述装载板为方形板体结构，六边形框体呈正六边形槽体结构，所述六边形框体设置有多个，多个正六边形结构在装载板上呈蜂窝状分布排列；所述六边形框体包括框底和框边，框底和框边相互配合，形成正六边形槽；在框边上设置有沉槽；本实用新型提供的六边形碳碳框，在六边形的硅片进行pecvd镀膜工艺时，能够很好地对硅片提供支撑，将硅片搭载槽边的沉槽上，从而对硅片进行加工。 | ||
| 搜索关键词： | 六边形框 硅片 六边形 装载板 本实用新型 沉槽 框边 碳碳 正六边形结构 蜂窝状分布 正六边形槽 方形板体 六边形槽 体结构 槽边 支撑 加工 配合 | ||
【主权项】：
1.一种六边形碳碳框，其特征在于：包括装载板（1）、六边形框体（2），所述装载板（1）为方形板体结构，六边形框体（2）呈正六边形槽体结构，所述六边形框体（2）设置有多个，多个六边形框体（2）在装载板（1）上呈蜂窝状分布排列；所述六边形框体（2）包括框底（21）和框边（22），框底（21）和框边（22）相互配合，形成正六边形槽；在框边（22）上设置有沉槽（23）,在框底（21）设置有通孔（24），通孔（24）设置有四个，且四个通孔（24）位于正方形的四个顶角处，正方形的中心轴与正六边形的中心轴相互重合。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海弘竣新能源材料有限公司，未经上海弘竣新能源材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920799838.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种设置有内框斜面避空结构的石墨舟片
- 下一篇：用于电池片上料的上料机构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
