[实用新型]一种半导体激光模块有效
申请号: | 201920799988.0 | 申请日: | 2019-05-30 |
公开(公告)号: | CN210245951U | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
发明(设计)人: | 陈春芳 | 申请(专利权)人: | 南昌大学 |
主分类号: | H01S5/024 | 分类号: | H01S5/024;A61B18/20 |
代理公司: | 南昌青远专利代理事务所(普通合伙) 36123 | 代理人: | 张以标 |
地址: | 330000 江西省南*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型属于半导体激光应用领域,涉及一种用于激光脱毛治疗仪的一种高功率半导体激光模块及其应用实例。一种高功率半导体激光模块,由半导体激光单bar模块、AlN热沉、水冷却热沉、导电电极和水冷热沉支架焊接成内心,外部设置外壳和连接装配板构成。本实用新型采用一种低成本,高稳定性的方案,大大降低了上述高功率半导体激光模块的使用要求和成本并提高了使用寿命。同时由于TEC制冷的作用,是的石英晶体的问题在10~15度之间,与人体贴合后,不会刚到激光对毛囊的烧灼所带来的痛感,达到无痛,永久脱毛的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 激光 模块 | ||
【主权项】:
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