[实用新型]一种DFN-6L三基岛封装框架有效
| 申请号： | 201920801722.5 | 申请日： | 2019-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN209929295U | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 侯友良 | 申请（专利权）人： | 无锡红光微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 32227 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) | 代理人： | 顾吉云 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种DFN‑6L三基岛封装框架，其使用一个框架即可实现三个芯片的安装，可保证集成电路整体性能的稳定，可降低占用面积和制造成本，其包括基岛、引脚，引脚包括六个，六个引脚均分为两组分布于框架的上侧、下侧，引脚通过引线和基岛上的芯片连接，其特征在于，基岛包括三个，分别为：第一基岛、第二基岛、第三基岛，三个基岛从左向右依次竖向并行排布，其中一组引脚分布于第一基岛、第二基岛、第三基岛的上侧，另外一组引脚分布于第一基岛、第二基岛、第三基岛的下侧。 | ||
| 搜索关键词： | 基岛 引脚 并行排布 封装框架 芯片连接 制造成本 面积和 两组 竖向 集成电路 芯片 占用 保证 | ||
【主权项】：
1.一种DFN-6L三基岛封装框架，其包括基岛、引脚，所述引脚包括六个，所述六个引脚均分为两组分布于框架的上侧、下侧，所述引脚通过引线和基岛上的芯片连接，其特征在于，所述基岛包括三个，分别为：第一基岛、第二基岛、第三基岛，三个所述基岛从左向右依次竖向并行排布，其中一组所述引脚分布于所述第一基岛、第二基岛、第三基岛的上侧，另外一组所述引脚分布于所述第一基岛、第二基岛、第三基岛的下侧。/n
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