[实用新型]一种高密度印刷电路板加工用裁切装置有效
申请号: | 201920803153.8 | 申请日: | 2019-05-30 |
公开(公告)号: | CN210389286U | 公开(公告)日: | 2020-04-24 |
发明(设计)人: | 张超 | 申请(专利权)人: | 张超 |
主分类号: | B26D1/08 | 分类号: | B26D1/08;B26D7/06;B26D7/02 |
代理公司: | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人: | 李浩 |
地址: | 223005 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种高密度印刷电路板加工用裁切装置,涉及电路板加工设备,领域,包括基座,所述基座的上表面固定安装有支撑平台,所述支撑平台的侧表面中间位置通过螺栓连接有控制面板,所述支撑平台的上表面边缘位置固定安装有裁切架,所述支撑平台的上表面靠近裁切架的一侧位置嵌入开设有滑槽,所述滑槽内部滑动连接有固定装置,所述支撑平台的上表面靠近滑槽的一侧位置设置有传送带。本实用新型通过设置传送带和裁切架,提高了裁切效率,简化了加工步骤,同时,通过设置固定装置和滑槽,可以使得固定装置能够在加工过程中始终对电路板进行固定,有效防止了电路板在加工裁切过程中产生滑动从而造成裁切误差。 | ||
搜索关键词: | 一种 高密度 印刷 电路板 工用 装置 | ||
【主权项】:
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