[实用新型]一种多芯陶瓷电容器有效
| 申请号： | 201920804280.X | 申请日： | 2019-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN209980998U | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 蔡约轩;郑惠茹;吴明钊;吴文辉;王凯星 | 申请（专利权）人： | 福建火炬电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/38 | 分类号： | H01G4/38;H01G4/30;H01G4/232;H01G4/224;H01G4/12 |
| 代理公司： | 35239 泉州君典专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 陈晓艳 |
| 地址： | 362000 福建省泉州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种多芯陶瓷电容器，包括第一引脚、第二引脚、多个电容芯片和封装体，第一引脚形成有第一极板，第二引脚形成有第二极板，第一极板与第二极板平行间隔布置，还包括串联极板，串联极板设置在第一极板与第二极板之间，串联极板与第一极板之间、串联极板与第二极板之间均电连接有电容芯片，电容芯片通过串联极板先串联成电容芯片组，然后电容芯片组再并联成电容芯片单元，最后电连接在第一极板与第二极板之间，实现电容芯片的串并联结合，部分电容芯片与部分电容芯片串联提高了陶瓷电容器的耐压值。 | ||
| 搜索关键词： | 极板 电容芯片 串联 引脚 陶瓷电容器 电连接 平行间隔布置 串并联结合 多个电容 封装体 多芯 耐压 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种多芯陶瓷电容器，包括第一引脚、第二引脚、多个电容芯片和封装体，第一引脚形成有第一极板，第二引脚形成有第二极板，第一极板与第二极板平行间隔布置，其特征在于：还包括串联极板，串联极板设置在第一极板与第二极板之间，串联极板与第一极板之间、串联极板与第二极板之间均电连接有电容芯片。/n
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