[实用新型]一种IC转接装置有效

申请号：	201920806270.X	申请日：	2019-05-30
公开（公告）号：	CN209929268U	公开（公告）日：	2020-01-10
发明（设计）人：	屈鹏鹏	申请（专利权）人：	昆山维信诺科技有限公司
主分类号：	H01L21/67	分类号：	H01L21/67;H01L21/68;H01L21/683
代理公司：	11250 北京三聚阳光知识产权代理有限公司	代理人：	康艳艳
地址：	215300 江苏省***	国省代码：	江苏;32
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摘要：	本实用新型提供的一种IC转接装置，包括：基座；定位平台，设置在基座上；转接平台，可拆卸地连接在基座上，转接平台紧贴定位平台，转接平台内设有真空通道，真空通道的第一端位于转接平台的上表面，第二端位于转接平台的一个侧面并与负压装置连接；缓冲层，连接在转接平台的上表面上，缓冲层上设有与真空通道连通的开孔。在安装转接平台时，使转接平台与定位平台紧贴，依靠定位平台的表面与转接平台的表面接触实现定位平台对转接平台在基座上的位置进行定位，不再需要校准转接平台在基座上的水平位置，转接平台的安装更换方便，当转接平台出现损伤时，能快速对转接平台进行更换，有利于提升换线效率。
搜索关键词：	转接平台定位平台真空通道缓冲层上表面紧贴本实用新型负压装置转接装置地连接第一端可拆卸校准换线开孔连通损伤侧面
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【主权项】：

1.一种IC转接装置，其特征在于，包括：/n基座；/n定位平台(1)，设置在所述基座上；/n转接平台(2)，可拆卸地连接在所述基座上，所述转接平台(2)紧贴所述定位平台(1)，所述转接平台(2)内设有真空通道(6)，所述真空通道(6)的第一端位于所述转接平台(2)的上表面，第二端位于所述转接平台(2)的一个侧面并与负压装置(7)连接；/n缓冲层(3)，连接在所述转接平台(2)的上表面上，所述缓冲层(3)上设有与所述真空通道(6)连通的开孔(4)。/n

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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