[实用新型]一种电镀阳极用铜球添加装置有效
| 申请号： | 201920810551.2 | 申请日： | 2019-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN210287574U | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 张雪峰;唐文峰;李卫明 | 申请（专利权）人： | 智恩电子（大亚湾）有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/14 | 分类号： | C25D21/14;C25D17/00 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 杨光 |
| 地址： | 516000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种电镀阳极用铜球添加装置，其特征在于，包括可移动底座，所述底座上方设有加工台面，所述加工台面上设有储料缸，所述储料缸设有出料口，所述出料口连接有进料通道；所述进料通道的一侧对称设有出料通道，所述出料通道分别连接有钛篮和收集篮；所述进料通道下方设有至少一个振动马达。本实用新型通过设置的出料通道，可实现自动添加铜球，无需人工投放铜球，更加省时省力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 阳极 用铜球 添加 装置 | ||
【主权项】：
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