[实用新型]密封构造以及处理装置有效
| 申请号： | 201920812444.3 | 申请日： | 2019-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN210167329U | 公开（公告）日： | 2020-03-20 |
| 发明（设计）人： | 大泉行雄 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/205;C23C16/44 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种密封构造以及处理装置。提供一种能够使构成真空容器的构件之间的接合部的气密性提高的技术。本公开的一个方式的密封构造用于对构成真空容器的构件之间的接合部进行密封，具有：内侧密封构件，其配置于所述接合部；以及外侧密封构件，其设置在所述接合部的与所述内侧密封构件相比更靠大气侧的位置，由气体透过率比所述内侧密封构件的气体透过率低的材料形成，其中，所述密封构造能够在所述真空容器内进行处理时在所述内侧密封构件与所述外侧密封构件之间形成密闭空间。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 构造 以及 处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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