[实用新型]一种IC封装模具结构

摘要

本实用新型公开了一种IC封装模具结构，上模具与下模具在合模时，多个上塑封成型槽与多个下塑封成型槽一一对应，形成多个塑封成型腔；多个上塑封流槽与多个下塑封流槽一一对应，形成多个塑封流道；多个塑封流道将多个塑封成型腔连接起来；每一塑封成型腔在其长度方向的两侧分别设有三个引脚通道；活动挡块设置于安装孔内，活动挡块的下端从安装孔伸出；挡块弹簧设置于安装孔内，挡块弹簧的下端抵接于活动挡块的上端，固定螺钉安装于安装孔的上方，固定螺钉将挡块弹簧压紧于安装孔内；当引脚通道内没有引脚时，活动挡块阻挡在引脚通道内。本实用新型的IC封装模具可同时兼容SOT23‑3、SOT23‑5和SOT23‑6的生产。

主权项

1.一种IC封装模具结构，其特征在于，包括上模具与下模具：/n所述上模具设置有多个上塑封成型槽与多个上塑封流槽；/n所述下模具设置有多个下塑封成型槽、多个下塑封流槽与至少一个进胶口；/n所述上模具与所述下模具在合模时，多个所述上塑封成型槽与多个所述下塑封成型槽一一对应，形成多个塑封成型腔；多个所述上塑封流槽与多个所述下塑封流槽一一对应，形成多个塑封流道；多个所述塑封流道将多个塑封成型腔连接起来；每一所述塑封成型腔在其长度方向的两侧分别设有三个引脚通道；需要封装的引线框架在所述上模具和所述下模具合模形成的塑封成型腔中通过注胶固化形成塑封体完成封装；/n上模具还包括多个活动挡块、挡块弹簧与固定螺钉，所述上模具设有多个安装孔，每一所述安装孔与一所述引脚通道对应；所述活动挡块设置于所述安装孔内，所述活动挡块的下端从所述安装孔伸出；所述挡块弹簧设置于所述安装孔内，所述挡块弹簧的下端抵接于所述活动挡块的上端，所述固定螺钉安装于所述安装孔的上方，所述固定螺钉将所述挡块弹簧压紧于所述安装孔内；当所述引脚通道内没有引脚时，所述活动挡块阻挡在所述引脚通道内。/n