[实用新型]底板整平装置有效
| 申请号： | 201920817474.3 | 申请日： | 2019-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN210174183U | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 金浩 | 申请（专利权）人： | 重庆丰川电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C53/04 | 分类号： | B29C53/04;B29C53/80 |
| 代理公司： | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人： | 王典彪 |
| 地址： | 402760*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型属于键盘零部件加工的技术领域，具体公开了底板整平装置，包括传送带机构，传送带机构包括皮带，传送带机构上沿皮带的传输方向依次设有第一辊组和第二辊组，所述第一辊组包括第一辊轮、第二辊轮和第三辊轮，第一辊轮位于皮带的上方，第二辊轮位于皮带的下方，第一辊轮将皮带向下压；第二辊组包括第四辊轮、第五辊轮和第六辊轮，第四辊轮和第五辊轮位于皮带的上方，第六辊轮位于皮带的下方，第六辊轮将皮带向上顶起。本实用新型的目的在于解决需要将键盘加工成不同弧度的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 底板 平装 | ||
【主权项】：
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