[实用新型]一种易剥离的3D打印基板及3D打印系统有效
| 申请号： | 201920820927.8 | 申请日： | 2019-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN211165354U | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 杨武保;杨以杰 | 申请（专利权）人： | 安世亚太科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C64/245 | 分类号： | B29C64/245;B29C64/295;B22F3/105;C23C14/35;C23C14/18;B33Y30/00 |
| 代理公司： | 北京智为时代知识产权代理事务所(普通合伙) 11498 | 代理人： | 王加岭;杨静 |
| 地址： | 100025 北京市朝阳区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种易剥离的3D打印基板，包括基板本体和电阻薄膜，通过表面工程方法直接或间接在所述基板本体表面形成所述电阻薄膜，所述电阻薄膜与所述基板本体绝缘。本实用新型还公开了一种安装有所述易剥离的3D打印基板的3D打印系统。本实用新型通过在3D打印基板上设置电阻薄膜层，对3D打印产品支撑层加热软化或熔融，一方面使3D打印过程中打印产品与基板之间有着良好的固着力，另一方面打印完成后，可以简单方便将打印产品从3D打印基板上取下，不会对打印产品产生任何损伤。本实用新型彻底解决了3D打印产品与基板之间附着牢固性与取下容易性之间的矛盾。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 剥离 打印 系统 | ||
【主权项】：
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