[实用新型]一种电路板生产加工用切割装置有效
申请号: | 201920822356.1 | 申请日: | 2019-06-03 |
公开(公告)号: | CN210525225U | 公开(公告)日: | 2020-05-15 |
发明(设计)人: | 胡卫辉;谷星;龚辉;刘兵;吴艳 | 申请(专利权)人: | 武汉中尚电子科技有限公司 |
主分类号: | B26D1/18 | 分类号: | B26D1/18;B26D7/20;B26D7/01 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东湖开发区高*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电路板生产加工用切割装置,包括底座,所述底座顶部转动连接有定位柱,所述底座顶部焊接有定位套,所述定位套内表壁固定安装有第一弹簧,所述第一弹簧靠近定位柱的一侧焊接有凸块,所述定位柱外侧开设有定位凹槽,所述定位柱通过定位凹槽与凸块卡扣连接。本实用新型中,通过第二螺杆控制滑动台沿着第二滑杆长度方向进行水平移动,转动定位柱实现第一滑杆转动,支撑板通过第二滑杆带动滑动台转动,定位柱转动时凸块与定位凹槽结合实现滑动台不同角度的固定,从而实现切割刀头对电路板不同位置与不同角度的切割,无需人为对电路板进行调整,提高了电路板切割的工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 电路板 生产 工用 切割 装置 | ||
【主权项】:
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