[实用新型]一种定位装置有效
申请号: | 201920822372.0 | 申请日: | 2019-05-31 |
公开(公告)号: | CN209607705U | 公开(公告)日: | 2019-11-08 |
发明(设计)人: | 陈能强 | 申请(专利权)人: | 无锡昌鼎电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/68;H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 北京智客联合知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11700 | 代理人: | 杨群 |
地址: | 214101 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种定位装置,包括推送机构、下压机构、定位盘机构、检测机构;推送机构设有推料气缸,推料气缸的上端设有固定板,固定板上端设有滑轨;推料气缸的输出端连接有推杆,推杆通过卡块连接有卡接块,卡接块固接有输送块,输送块的下侧面设有滑块,滑块在滑轨内滑动;输送块上端活动设有回弹导杆,回弹导杆上套设有回弹弹簧,回弹导杆的另一端连接L型板,L型板的另一端设有推料块。本实用新型利用推料块将材料顶到位,压头将材料压平,检知遮片到位被槽型检知检测到之后推料气缸、下压气缸复位,本实用新型对材料的定位的准确、保证材料的平整。 | ||
搜索关键词: | 推料气缸 回弹 本实用新型 上端 导杆 推杆 定位装置 推送机构 固定板 卡接块 推料块 滑轨 滑块 检知 定位盘机构 输出端连接 下压机构 下压气缸 一端连接 滑动 下侧面 复位 槽型 弹簧 固接 卡块 上套 压平 压头 遮片 平整 检测 保证 | ||
【主权项】:
1.一种定位装置,其特征在于:包括推送机构、下压机构、定位盘机构、检测机构;所述推送机构设有推料气缸(1),所述推料气缸(1)的上端设有固定板(4),所述固定板(4)上端设有滑轨(21);所述推料气缸(1)的输出端连接有推杆(2),所述推杆(2)通过卡块(3)连接有卡接块(6),所述卡接块(6)固接有输送块(9),所述输送块(9)的下侧面设有滑块(20),所述滑块(20)在所述滑轨(21)内滑动;所述输送块(9)上端沿运动方向开有回弹孔,所述回弹孔内活动设有回弹导杆(10),所述回弹导杆(10)上套设有回弹弹簧(11),所述回弹导杆(10)的另一端固定连接L型板(12),所述L型板(12)压缩回弹弹簧(11)时,所述回弹导杆(10)在所述回弹孔内向推料气缸(1)运动,所述L型板(12)的另一端设有推料块(13);所述检测机构包括检知遮片(7)和槽型检知(27),所述检知遮片(7)连接于回弹导杆(10)远离L型板(12)的一端,所述槽型检知(27)连接于固定板(4)上;所述下压机构设有下压气缸(15)和压头(17),所述下压气缸(15)带动所述压头(17)上下运动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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