[实用新型]一种LD芯片共晶焊接系统有效
| 申请号： | 201920822637.7 | 申请日： | 2019-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN210172739U | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 吴杨波;卢刚;李小艳 | 申请（专利权）人： | 广东瑞谷光网通信股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/012 | 分类号： | B23K1/012;B23K3/047;B23K3/08 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 刘克宽 |
| 地址： | 523870 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及LD技术领域，具体涉及一种LD芯片共晶焊接系统，包括基座，所述基座上设有连接其上表面的支撑架，所述支撑架的下方依次间隔排列有安装在基座上表面的LD芯片分离装置、LD芯片角度补正装置、共晶焊台、陶瓷芯片角度补正装置、陶瓷芯片分离装置，所述基座上还安装有托盘搬送装置、夹爪搬送装置和芯片顶取装置，所述芯片顶取装置的数量为两个，且两个所述芯片顶取装置分别位于所述LD芯片分离装置的下方和所述陶瓷芯片分离装置的下方，所述夹爪搬送装置位于所述托盘搬送装置与所述共晶焊台之间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ld 芯片 焊接 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东瑞谷光网通信股份有限公司，未经广东瑞谷光网通信股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920822637.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种格栅除污机
- 下一篇：一种便于提取杂质的格栅除污机
