[实用新型]一种带有减小微晶砖表面磨损装置的切割机有效

专利信息
申请号: 201920823210.9 申请日: 2019-06-01
公开(公告)号: CN210210945U 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 夏炜 申请(专利权)人: 天津弘野建设集团有限公司
主分类号: B28D1/24 分类号: B28D1/24;B28D7/00;B28D7/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300000 天津市西青区经*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型涉及一种带有减小微晶砖表面磨损的切割机,属于切割机的技术领域,其技术方案要点是一种带有减小微晶砖表面磨损装置的切割机,包括切割台和切割装置,切割台正对的两侧竖直方向均固定设置有挡板,切割装置包括固定设在两块挡板之间的连接板以及滑移设置在连接板上带有切盘的切割机本体,切割机本体上固设有推把,切割台中间位置开设有切割槽,切割槽垂直于挡板方向设置,切盘置于切割槽的正上方,所述挡板上滑动连接有调节杆,调节杆与切割槽平行设置,调节杆靠近切割台中间位置的一端固定设置有抵接块,达到避免微晶砖表面磨损的效果。
搜索关键词: 一种 带有 减小 微晶砖 表面 磨损 装置 切割机
【主权项】:
暂无信息
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