[实用新型]LED显示模块有效
| 申请号： | 201920823515.X | 申请日： | 2019-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN209947866U | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 邵世丰;潘昶宏;刘恒;李红化 | 申请（专利权）人： | 广州硅芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/58;H05K1/02 |
| 代理公司： | 11496 北京君泊知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王程远 |
| 地址： | 510163 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种LED显示模块，包括PCB、布置在PCB的表面上的一个或多个模制材料层、布置在远离PCB的所述一个或多个模制材料层的表面上的导电线道网、穿过所述一个或多个模制材料层的多个通孔、以及布置在所述一个或多个模制材料层中的LED芯片阵列。LED芯片上的每个电极经由导电路径连接至导电焊盘之一。该导电路径包括多个通孔中之一内的导电材料以及导电线道网的一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 模制材料层 导电路径 导电线道 通孔 导电材料 导电焊盘 电极 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种LED显示模块，包括：/n具有布置在其表面上的多个导电焊盘的PCB；/n布置在PCB表面上的一个或多个模制材料层；/n处于远离PCB的一个或多个模制材料层内部或上面的导电线道网；/n穿过所述一个或多个模制材料层的多个通孔，每个通孔通向多个导电焊盘之一；和/n布置在所述一个或多个模制材料层中的LED芯片阵列，/n其中每个LED芯片阵列具有p电极和n电极，其中该p电极和n电极中的每一个通过导电路径连接至多个导电焊盘之一，其中该导电路径包括多个通孔之一内的导电材料和导电线道网的一部分。/n
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