[实用新型]半导体封装结构有效
| 申请号： | 201920824527.4 | 申请日： | 2019-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN209804651U | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体(江阴)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L23/15;H01Q1/22;H01L21/48 |
| 代理公司： | 31219 上海光华专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 史治法 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体封装结构，半导体封装结构包括：玻璃基板，包括相对的第一表面及第二表面；第一天线层，位于玻璃基板的第一表面；第二天线层，位于玻璃基板的第二表面；电连接结构，位于第二天线层远离玻璃基板的表面；塑封层，位于玻璃基板的第二表面；重新布线层，位于塑封层远离玻璃基板的表面，重新布线层与电连接结构电连接；芯片，倒装键合于重新布线层远离塑封层的表面，且与重新布线层电连接；焊球凸块，位于重新布线层远离塑封层的表面，且与重新布线层电连接。本实用新型的半导体封装结构可以显著缩小半导体封装结构的尺寸及体积，提高器件集成度；不需要额外的载体进行封装转移，显著简化了制备工艺，节约了制备成本。 | ||
| 搜索关键词： | 重新布线层 玻璃基板 半导体封装结构 塑封层 第二表面 电连接 天线层 本实用新型 电连接结构 第一表面 器件集成度 倒装键合 制备工艺 焊球 凸块 封装 制备 芯片 节约 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：/n玻璃基板，所述玻璃基板包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；/n第一天线层，位于所述玻璃基板的第一表面；/n第二天线层，位于所述玻璃基板的第二表面；/n电连接结构，位于所述第二天线层远离所述玻璃基板的表面；/n塑封层，位于所述玻璃基板的第二表面，且将所述第二天线层及所述电连接结构塑封；/n重新布线层，位于所述塑封层远离所述玻璃基板的表面，所述重新布线层与所述电连接结构电连接；/n芯片，倒装键合于所述重新布线层远离所述塑封层的表面，且与所述重新布线层电连接；/n焊球凸块，位于所述重新布线层远离所述塑封层的表面，且与所述重新布线层电连接。/n
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