[实用新型]一种基于半导体基片加工的反应腔内托盘有效

专利信息
申请号: 201920824959.5 申请日: 2019-06-03
公开(公告)号: CN210012015U 公开(公告)日: 2020-02-04
发明(设计)人: 刘川 申请(专利权)人: 刘川
主分类号: B65D19/22 分类号: B65D19/22;B65D19/38
代理公司: 11496 北京君泊知识产权代理有限公司 代理人: 王程远
地址: 510800 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种基于半导体基片加工的反应腔内托盘,包括防滑块,固定件,固定槽,缓冲块,限位板,受力块,压块,拉板,移动块,卡块和控制板;所述主体为矩形板状结构,该主体的两侧底部设有凸块,再者,凸块的底部内部通过连接轴安装有移动轮,并且,拉槽的内部底端为弧形结构;所述限位孔通过均匀排列的方式设在安装槽的两侧,此处的内块是用来安装在安装仓的内部的,使得弹簧可以通过内块将顶块向上顶动,使得基片在插入到安装槽内部的时候,顶块可以向上顶起,从而将基片进行辅助固定,而顶块的侧边为倾斜状结构,是为了使得基片在初步插入的时候进行导向的,使得内块以及顶块可以受力内缩。
搜索关键词: 顶块 安装槽 凸块 矩形板状结构 半导体基片 本实用新型 倾斜状结构 辅助固定 弧形结构 均匀排列 安装仓 反应腔 防滑块 固定槽 固定件 缓冲块 控制板 连接轴 内托盘 受力块 限位板 限位孔 移动块 移动轮 侧边 弹簧 底端 卡块 拉板 拉槽 内缩 受力 压块 加工
【主权项】:
1.一种基于半导体基片加工的反应腔内托盘,其特征在于:该基于半导体基片加工的反应腔内托盘包括:/n主体(1),拉槽(101),安装槽(102),限位孔(103),安装仓(104),内块(105),顶块(106),防滑块(107),固定件(2),固定槽(201),缓冲块(202),限位板(203),受力块(204),压块(205),拉板(3),移动块(301),卡块(302)和控制板(303);/n所述主体(1)为矩形板状结构,该主体(1)的两侧底部设有凸块,再者,凸块的底部内部通过连接轴安装有移动轮,并且,拉槽(101)的内部底端为弧形结构;所述限位孔(103)通过均匀排列的方式设在安装槽(102)的两侧,还有的是,安装仓(104)通过均匀排列的方式设在安装槽(102)的两侧底端内部;所述内块(105)嵌入安装在安装仓(104)的内部,且内块(105)的底部通过弹簧与安装仓(104)内部底端相连接,并且防滑块(107)为橡胶材质;所述固定件(2)安装在安装槽(102)的内部,且固定槽(201)的内部插入安装有半导体基片;所述限位板(203)安装在固定件(2)的顶端内部中间位置,且限位板(203)的两侧通过弹簧与固定件(2)的内部相连接,并且压块(205)的顶端设有拉块;所述拉板(3)的底部通过固定连接的方式与固定件(2)的顶端侧边相连接,且移动块(301)的上方设有矩形结构的控制板(303),并且控制板(303)处于拉板(3)的顶端。/n
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