[实用新型]一种新型DFN5060封装元件及封装框架有效
| 申请号： | 201920827541.X | 申请日： | 2019-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN209119088U | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 樊增勇;张胡军;崔金忠;张明聪;邹显红 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 冯精恒 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型DFN5060封装元件及封装框架，封装体内,芯片安置区周围布置有阻隔槽和用于固定芯片的坑，增强了产品的潮湿敏感度等级和芯片安装的稳定性；框架上设有多个芯片安装单元，所述芯片安装单元为矩形，芯片安装单元内布置并排的2个芯片安装部，总共布置480个芯片安装部，框架密度大于1.7Unit/cm2，提高材料利用率、节约生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片安装单元 芯片安装部 封装框架 封装元件 节约生产成本 本实用新型 材料利用率 芯片安置区 固定芯片 芯片安装 敏感度 阻隔槽 封装 潮湿 体内 | ||
【主权项】：
1.一种新型DFN5060封装元件，包括封装体，所述封装体内布置有芯片安置区，其特征在于，所述封装体内,所述芯片安置区外布置有阻隔槽和用于固定芯片的坑。
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