[实用新型]一种支持多GPU卡的服务器结构有效
申请号: | 201920829798.9 | 申请日: | 2019-06-04 |
公开(公告)号: | CN209879413U | 公开(公告)日: | 2019-12-31 |
发明(设计)人: | 涂庆年 | 申请(专利权)人: | 广东青云计算机科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18 |
代理公司: | 44228 广州市南锋专利事务所有限公司 | 代理人: | 钟建星 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种支持多GPU卡的服务器结构,包括机箱、服务器主控模块、前置GPU卡模组、后置GPU卡模组、前置GPU卡底板、后置GPU卡底板、电源模块和电源转接板,前置GPU卡模组和后置GPU卡模组分成前后两阵列置于机箱的内部上层空间,两块GPU卡底板可支持多GPU卡的安装,服务器主控模块和电源模块安装在机箱的内部下层空间,电源模块为整机集中供电,GPU卡底板通过PCIE桥接模块互连以及与服务器主控模块信号相连,使一个服务器主控模块与多个GPU协同工作,本实用新型的结构紧凑,布局合理,可支持多个GPU卡协同工作,满足服务器对空间的需求,加大了空间利用率。此外,还增设风扇模组,提高散热性能。 | ||
搜索关键词: | 服务器主控模块 底板 模组 电源模块 后置 前置 本实用新型 机箱 协同 电源转接板 服务器结构 空间利用率 风扇模组 集中供电 模块互连 散热性能 上层空间 下层空间 在机 服务器 整机 增设 | ||
【主权项】:
1.一种支持多GPU卡的服务器结构,其特征在于:包括机箱(1)、服务器主控模块(2)、前置GPU卡模组(3)、后置GPU卡模组(4)、前置GPU卡底板(5)、后置GPU卡底板(6)、电源模块(7)和电源转接板(8),所述服务器主控模块(2)和电源模块(7)分别安装在机箱(1)的下层空间,所述服务器主控模块(2)包括主板托盘(21)和服务器主板(22),所述服务器主板(22)安装在主板托盘(21)上,所述服务器主板(22)的两个PCIE插槽上对应安装有第一PCIE桥接模块(9)和第二PCIE桥接模块(10),所述前置GPU卡模组(3)、后置GPU卡模组(4)、前置GPU卡底板(5)和后置GPU卡底板(6)分别安装在机箱(1)的上层空间,所述前置GPU卡模组(3)和后置GPU卡模组(4)分别由若干张GPU卡组成,所述前置GPU卡模组(3)中的每张GPU卡分别插接在前置GPU卡底板(5)的相应GPU卡插槽中,所述后置GPU卡模组(4)中的每张GPU卡分别插接在后置GPU卡底板(6)的相应GPU卡插槽中,所述前置GPU卡底板(5)的两个PCIE插槽上对应安装有第三PCIE桥接模块(11)和第四PCIE桥接模块(12),所述后置GPU卡底板(6)的两个PCIE插槽上对应安装有第五PCIE桥接模块(13)和第六PCIE桥接模块(14),所述前置GPU卡底板(5)上的第三PCIE桥接模块(11)通过线缆与后置GPU卡底板(6)上的第五PCIE桥接模块(13)相连接,所述前置GPU卡底板(5)上的第四PCIE桥接模块(12)通过线缆与服务器主板(22)上的第一PCIE桥接模块(9)相连接,所述后置GPU卡底板(6)上的第六PCIE桥接模块(14)与服务器主板(22)上的第二PCIE桥接模块(10)相连接,所述电源模块(7)与电源转接板(8)相对接,所述电源转接板(8)通过线缆分别与前置GPU卡底板(5)和后置GPU卡底板(6)的供电接口相连接。/n
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