[实用新型]一种PCB小盲孔填镀缸有效

专利信息
申请号: 201920830114.7 申请日: 2019-05-31
公开(公告)号: CN210183665U 公开(公告)日: 2020-03-24
发明(设计)人: 王欣;柳超;刘林辉 申请(专利权)人: 广东科翔电子科技股份有限公司
主分类号: H05K3/42 分类号: H05K3/42
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 叶新平
地址: 516083 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供本实用新型中的一种PCB小盲孔填镀缸,包括铜缸、包括半透膜,所述半透膜将所述铜缸的内部空间分隔成三个相对隔绝的空间,分别记作高浓度铜缸、中浓度铜缸和低浓度铜缸;所述高浓度铜缸和低浓度铜缸分别设置于所述中浓度铜缸的两侧;所述高浓度铜缸、中浓度铜缸和低浓度铜缸内设有铜离子浓度不同的镀铜液;所述半透膜上设有至少一组胶辘。电路板在高浓度铜缸中进行第一阶段镀铜;在中浓度铜缸中进行第二阶段镀铜;在低浓度铜缸中进行低三阶段镀铜。这样,电路板不会出现填孔空洞、填孔蟹脚或者单点孔破等问题,提高了电路板的可靠性。
搜索关键词: 一种 pcb 小盲孔填镀缸
【主权项】:
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