[实用新型]存储结构有效

专利信息
申请号: 201920832676.5 申请日: 2019-06-04
公开(公告)号: CN210272357U 公开(公告)日: 2020-04-07
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 长鑫存储技术有限公司
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108;H01L21/8242
代理公司: 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 代理人: 孙佳胤;高德志
地址: 230001 安徽省合肥市蜀山*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 一种存储结构,包括:半导体衬底,半导体衬底上形成有行列排布的若干分立的有源区,相邻有源区之间具有第一凹槽,第一凹槽中填充满绝缘层;位于每个有源区中的沿行方向分布的两个第二凹槽,所述两个第二凹槽将每个有源区分成位于中间的漏极和分别位于漏极两侧的两个源极;位于第二凹槽底部两侧的部分绝缘层中的第三凹槽,第三凹槽至少暴露出第二凹槽底部的有源区两侧侧壁的部分表面,且第三凹槽与相应的第二凹槽连通,沿行方向上相邻的两个所述第三凹槽之间不连通;位于第二凹槽和第三凹槽中栅极结构。本实用新型的存储结构减小了漏电流的大小。
搜索关键词: 存储 结构
【主权项】:
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