[实用新型]一种贯穿半导体整个加工过程中的多方向同步测量装置有效
| 申请号： | 201920833101.5 | 申请日： | 2019-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN209673035U | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 黄诗茹 | 申请（专利权）人： | 黄诗茹 |
| 主分类号： | G01B7/06 | 分类号： | G01B7/06;H01L21/66 |
| 代理公司： | 11496 北京君泊知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王程远<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 511300 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种贯穿半导体整个加工过程中的多方向同步测量装置，包括检测头外壳体、电机和滑块；所述检测头外壳体的底部固定连接有一组所述底板检测头外壳体内部中心固定连接有一组所述电机；所述底板上轴性连接有两组所述固定测针；每组所述固定测针上均滑动连接有一组所述移动测针。通过采用可以摆动的固定测针带动移动测针摆动,即实现了直线四探针法测量半导体芯片的电阻率又可以实现正方形四探针法测量半导体芯片的电阻率，提高了该测量装置的测量性能，能够测量多个方向芯片厚度均匀情况，能够更好的反应半导体芯片的厚度均匀性，能够及时的对产品进行检测，保证生产质量，同时使用方便，转换快捷。 | ||
| 搜索关键词： | 固定测针 检测头 测量半导体芯片 底板 四探针法 电阻率 外壳体 摆动 测针 电机 同步测量装置 半导体芯片 本实用新型 厚度均匀性 测量性能 测量装置 厚度均匀 滑动连接 中心固定 多方向 体内部 移动 滑块 两组 上轴 半导体 测量 芯片 转换 贯穿 检测 保证 生产 | ||
【主权项】：
1.一种贯穿半导体整个加工过程中的多方向同步测量装置，其特征在于：该一种贯穿半导体整个加工过程中的多方向同步测量装置包括检测头外壳体(1)、电机(2)、主动齿轮(201)、固定测针(3)、滑槽(301)、从动齿轮(302)、底板(4)、导槽(401)、移动测针(5)和滑块(501)；所述检测头外壳体(1)的底部固定连接有一组所述底板(4)检测头外壳体(1)内部中心固定连接有一组所述电机(2)；所述底板(4)上轴性连接有两组所述固定测针(3)；每组所述固定测针(3)上均滑动连接有一组所述移动测针(5)。/n
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