[实用新型]一种功率半导体用自动固晶机有效
| 申请号： | 201920833133.5 | 申请日： | 2019-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN209785891U | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 张曹 | 申请（专利权）人： | 常州美索虹铭玻璃有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/607 |
| 代理公司： | 32105 常州市天龙专利事务所有限公司 | 代理人： | 翟丹丹 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种功率半导体用自动固晶机，包括：贯穿整个装置的传输装置，传输装置两端分别为上料区和下料区，两区之间设有固晶区，所述固晶区设于气体保护腔室内，所述气体保护腔室内沿传输装置的输送方向依次设有钎料涂敷装置、自动贴片装置和冷却装置，钎料涂敷装置和自动贴片装置均通过机械臂自动完成钎料涂敷和贴片动作。通过上述方式，本实用新型利用超声波烙铁高频振动可以破除氧化膜特点，将超声波烙铁、芯片自动定位贴片以及冷却工序进行集成，提高了生产效率和焊接质量，提高了芯片的稳定性，能够在高温下长期使用，也解决了助焊剂会带来污染的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 传输装置 钎料 烙铁 本实用新型 气体保护腔 涂敷装置 自动贴片 超声波 固晶区 贴片 芯片 室内 功率半导体 自动固晶机 高频振动 冷却工序 冷却装置 生产效率 自动定位 自动完成 机械臂 上料区 下料区 氧化膜 助焊剂 涂敷 焊接 贯穿 污染 | ||
【主权项】：
1.一种功率半导体用自动固晶机，其特征在于，包括：贯穿整个装置的传输装置，传输装置两端分别为上料区和下料区，两区之间设有固晶区，所述固晶区设于气体保护腔室内，所述气体保护腔室内沿传输装置的输送方向依次设有钎料涂敷装置、自动贴片装置和冷却装置，钎料涂敷装置和自动贴片装置均通过机械臂自动完成钎料涂敷和贴片动作。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
