[实用新型]一种天线结构及耳机有效

专利信息
申请号: 201920837148.9 申请日: 2019-06-03
公开(公告)号: CN209766631U 公开(公告)日: 2019-12-10
发明(设计)人: 李华光;何芊;何辉;赖少兵;王勇;包磊;陈嘉宝 申请(专利权)人: 广州由我科技股份有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/12;H01Q1/22;H04R1/10
代理公司: 11332 北京品源专利代理有限公司 代理人: 胡彬
地址: 511400 广东省广州市番禺区大*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种天线结构及耳机,其中,天线结构包括:PCB板、倒F型天线和弹片。PCB板提供电路用以实现电性连接,倒F型天线与PCB板连接,用以接收或传输电磁波能量。弹片设置于倒F型天线与PCB板之间,用以支撑倒F型天线,并使倒F型天线与PCB板保持一定间隙。本方案采用弹片将倒F天线支撑,充分考虑并利用了耳机内部空间,尤其是耳机后盖与PCB板之间的空间,弹片支撑倒F型天线,使其与PCB板保持一定的间隙,让倒F型天线有足够的避空空间,天线结构工作在蓝牙2.4GHz频段上,具有宽频带和高的辐射效率,成本低效果好。
搜索关键词: 倒F型天线 弹片 天线结构 耳机 支撑 本实用新型 传输电磁波 避空空间 电性连接 耳机后盖 辐射效率 倒F天线 宽频带 频段 蓝牙 电路
【主权项】:
1.一种天线结构,其特征在于,包括:/nPCB板,提供电路用以实现电性连接;/n倒F型天线,与所述PCB板连接,用以接收或传输电磁波能量;/n弹片,设置于所述倒F型天线与所述PCB板之间,用以支撑所述倒F型天线,并使所述倒F型天线与所述PCB板保持一定间隙。/n
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