[实用新型]一种打印机芯片包装椭圆模具有效

专利信息
申请号: 201920843469.X 申请日: 2019-06-05
公开(公告)号: CN210256872U 公开(公告)日: 2020-04-07
发明(设计)人: 龚科;孙涛;吴志文 申请(专利权)人: 珠海高新区日东实业有限公司
主分类号: B29C33/04 分类号: B29C33/04;B29C33/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 519090 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种打印机芯片包装椭圆模具,涉及模具技术领域,该打印机芯片包装椭圆模具,包括下模,所述下模的顶部两侧均开设有连接槽,所述连接槽的顶部插入有等腰梯形状的连接块,所述连接块的顶部固定连接有上模,所述上模的侧壁且靠近其中一个连接槽处固定连接有侧环,所述侧环的内部插接有可伸缩的铁质插杆,该打印机芯片包装椭圆模具,上模与下模的连接操作简单方便,省时省力,连接块的侧壁与连接槽的内壁卡接的磁板,可产生排斥力使上模和下模之间连接的更加紧密,水泵可将水筒内部的冷却液导至环绕下模内部一圈的导热管内,导热管可将下模的热量导出,方便进行快速冷却,减少等待时间,提高加工效率。
搜索关键词: 一种 打印机 芯片 包装 椭圆 模具
【主权项】:
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