[实用新型]小体积的贴片天线结构有效

专利信息
申请号: 201920847143.4 申请日: 2019-06-04
公开(公告)号: CN209880804U 公开(公告)日: 2019-12-31
发明(设计)人: 黄造锋 申请(专利权)人: 深圳市同博威科技有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q9/04
代理公司: 44499 深圳市新虹光知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 郭长龙
地址: 518000 广东省深圳市龙华区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及天线的技术领域,公开了小体积的贴片天线结构,包括振子、与振子连接的RF信号引脚、与阵子连接的接地引脚;振子包括水平布置的第一振子部、位于第一振子部的一侧下方的第二振子部以及位于第一振子部的另一侧下方的第三振子部;第一振子部的一端与RF信号引脚以及接地引脚连接,第一振子部的另一端与第二振子部的一端连接,第一振子部的另一端还与第三振子部的一端连接;这样,避免了常规采用一个笔直延伸的振子,既保证了整个振子的实际长度,满足了天线接收或发射电磁信号的信号强度要求,又使得整个天线结构的体积较小,占用空间少,能够满足电子设备内部空间狭小的使用场景。
搜索关键词: 振子部 振子 接地引脚 一端连接 引脚 发射电磁信号 贴片天线结构 信号强度要求 本实用新型 电子设备 使用场景 水平布置 天线接收 天线结构 占用空间 天线 延伸 保证
【主权项】:
1.小体积的贴片天线结构,其特征在于,包括振子、与所述振子连接的RF信号引脚、与所述阵子连接的接地引脚;所述振子包括水平布置的第一振子部、位于所述第一振子部的一侧下方的第二振子部以及位于所述第一振子部的另一侧下方的第三振子部;所述第一振子部的一端与所述RF信号引脚以及接地引脚连接,所述第一振子部的另一端与所述第二振子部的一端连接,所述第一振子部的另一端还与所述第三振子部的一端连接。/n
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