[实用新型]一种防烧卡的温控卡有效
| 申请号： | 201920850029.7 | 申请日： | 2019-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN210518983U | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 任超 | 申请（专利权）人： | 苏州正田美佳电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;B29C45/78 |
| 代理公司： | 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 | 代理人： | 李阳 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴中*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种防烧卡的温控卡，涉及热流道温控卡领域，包括PCB板，所述PCB板的一端上设置有用于接通电源和传输信号的插针，所述插针为多个且面积较大的插针，所述多个面积较大的插针是增加卡插针与卡座的接触面积，使通电时的接触面积增大，增加其承载电流的能力，防止烧卡，所述PCB板上位于插针的一端上设置有多个散热圆孔，所述散热圆孔是用于散发电流通过时产生的热量，所述PCB板上设置有用于散发热量的散热片，所述散热片采用高导热材质做成，所述散热片用于散发电流通过时所产生的热量，所述用于接通电源的插针设置有3个，包括L插针、N插针和地线插针。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防烧卡 温控 | ||
【主权项】：
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