[实用新型]一种新型的PCB叠层装置有效
| 申请号： | 201920856640.0 | 申请日： | 2020-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN211184393U | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 沈凯 | 申请（专利权）人： | 苏州索服电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 薛芳芳 |
| 地址： | 215168 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型的PCB叠层装置，包括PCB线路板、散热机构与保护机构，散热机构与保护机构均设置在PCB线路板上，散热机构包括两组散热孔，且两组散热孔分别设置在PCB线路板顶端的两侧，保护机构包括第一粘接带和三个第一加强片，第一粘接带设置在PCB线路板的底端，三个第一加强片设置在第一粘接带上。本实用新型一种新型的PCB叠层装置，通过利用PCB板自身，进行物理隔离本质安全和非本质安全，减少了设计的复杂度，同时在PCB线路板底部增设的加强板，能够提高PCB线路板的整体结构强度，进而延长了使用寿命，同时可将外接线路插在固定座中，通过其中弹性片和压缩弹簧将其挤压固定，安装操作起来简单方便，更为实用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 pcb 装置 | ||
【主权项】：
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