[实用新型]LED光源模组及照明装置有效
申请号: | 201920857330.0 | 申请日: | 2019-06-10 |
公开(公告)号: | CN209744084U | 公开(公告)日: | 2019-12-06 |
发明(设计)人: | 李树琪;王保兴;郭豪杰;陈宝瑨;蔡勇 | 申请(专利权)人: | 宁波天炬光电科技有限公司 |
主分类号: | F21K9/20 | 分类号: | F21K9/20;F21V19/00;F21V9/32;H01L25/075;F21Y115/10 |
代理公司: | 32256 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人: | 王锋<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
地址: | 315300 浙江省宁波市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种LED光源模组以及照明装置,该LED光源模组包括:基板,包括基部以及自基部一端延伸的芯片安装部;贴合于芯片安装部第一安装面的第一LED芯片以及贴合于芯片安装部第二安装面的第二LED芯片,第一LED芯片和第二LED芯片与芯片安装部的尺寸相对应;荧光层,其在芯片安装部延伸的方向上环绕芯片安装部设置,荧光层覆盖芯片安装部远离基部的端侧。通过将基板上的芯片安装部设置为与LED芯片的尺寸相对应,并涂覆环绕芯片安装部、且覆盖其远离基部端侧的荧光层,使得LED芯片发出的光能以4π立体角的方向向四周发散,减少双面芯片结构设计导致的暗区的影响,且结构紧凑,加工难度低,适于实际的生产应用。 | ||
搜索关键词: | 芯片安装部 荧光层 基部 基板 贴合 环绕 本实用新型 生产应用 双面芯片 照明装置 基部端 立体角 发散 光能 延伸 暗区 覆盖 涂覆 加工 | ||
【主权项】:
1.一种LED光源模组,其特征在于,包括:/n基板,其包括基部以及自所述基部的一端延伸的芯片安装部,所述芯片安装部具有彼此相背的第一安装面和第二安装面;/n贴合于所述芯片安装部第一安装面的第一LED芯片以及贴合于所述芯片安装部第二安装面的第二LED芯片,所述第一LED芯片和第二LED芯片与所述芯片安装部的尺寸相对应;/n荧光层,其包覆所述第一LED芯片和第二LED芯片,所述荧光层在所述芯片安装部延伸的方向上环绕所述芯片安装部设置,所述荧光层覆盖所述芯片安装部远离所述基部的端侧。/n
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