[实用新型]一种易装易拆的计算机分体式主板有效

专利信息
申请号: 201920857518.5 申请日: 2019-06-10
公开(公告)号: CN209708062U 公开(公告)日: 2019-11-29
发明(设计)人: 聂海涛 申请(专利权)人: 武汉宏硕百科电子股份有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 430000 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种易装易拆的计算机分体式主板,涉及电脑主板技术领域。该易装易拆的计算机分体式主板,包括主板本体,主板本体的顶部靠近两个拐角处沿竖直方向均开设有四个卡合孔,卡合孔共设置有八个,且八个卡合孔的两侧内表壁中心处沿水平方向均开设有圆孔,圆孔的内表壁沿圆周方向焊接有第一弹簧。该易装易拆的计算机分体式主板,通过将芯片模块组件和CPU底座上的卡合杆卡合在卡合孔的内部,通过第一弹簧的弹力,使得卡合块与卡合槽可以更好的进行卡合连接,从而便于将芯片模块组件和CPU底座固定在主板本体上,使得在对损坏的电子元件进行拆卸更换的时候,可以更加的便捷,便于工作者进行拆卸更换的工作。
搜索关键词: 卡合孔 主板本体 分体式 主板 芯片模块组件 拆卸更换 内表壁 弹簧 圆孔 底座 计算机 本实用新型 沿圆周方向 电脑主板 卡合连接 拐角处 合杆卡 卡合槽 卡合块 中心处 竖直 焊接
【主权项】:
1.一种易装易拆的计算机分体式主板,包括主板本体(2),其特征在于:所述主板本体(2)的顶部靠近两个拐角处沿竖直方向均开设有四个卡合孔(8),所述卡合孔(8)共设置有八个,且八个卡合孔(8)的两侧内表壁中心处沿水平方向均开设有圆孔(12),所述圆孔(12)的内表壁沿圆周方向焊接有第一弹簧(13)。/n
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