[实用新型]半导体器件封装壳体及激光器系统有效
| 申请号： | 201920860513.8 | 申请日： | 2019-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN209766402U | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 王刚;李勇;石钟恩;刘兴胜 | 申请（专利权）人： | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/13;H01S5/022 |
| 代理公司： | 11463 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 宋朋飞 |
| 地址： | 710000 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本公开提出一种半导体器件封装壳体及激光器系统，半导体器件封装壳体包括：基座和外壳；外壳设置在基座上，与基座围成一容置腔，容置腔用于放置半导体，当外壳安装在基座上时，使用钎焊会产生一定的应力，由于该应力释放槽相对于基座上的其他结构具有一定的可形变空间，在外壳和基座产生应力的时候，该应力释放槽的形变空间发生形变，释放了外壳和基座产生的应力，从而解决了该半导体器件封装壳体在应力的作用下产生的形变的问题，并且不提高半导体器件封装壳体的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件封装 壳体 应力释放槽 形变 容置腔 激光器系统 可形变空间 形变空间 钎焊 半导体 释放 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件封装壳体，其特征在于，所述半导体器件封装壳体包括：基座和外壳；/n所述外壳设置在所述基座上，与所述基座围成一容置腔，所述容置腔用于放置半导体器件；/n所述基座与所述外壳的连接处设置有应力释放槽，其中，所述应力释放槽具有形变空间。/n
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