[实用新型]一种电镀液可流动的微孔电镀装置有效
| 申请号： | 201920860541.X | 申请日： | 2019-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN210262045U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 陈元振;吕光军;柳永宁;薛通 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | C25D7/04 | 分类号： | C25D7/04;C25D21/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 王艾华 |
| 地址： | 710049 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电镀液可流动的微孔电镀装置，包括：上电镀腔体、下电镀腔体和输送泵；上电镀腔体设置有电镀液出口、电镀液导入口和导线引出口，上电镀腔体设置有上连接装置；下电镀腔体设置有电镀液入口和电镀液导出口，下电镀腔体设置有下连接装置；上电镀腔体的电镀液导入口通过电镀液导管与下电镀腔体的电镀液导出口相连通，电镀液导管上设置有输送泵；电镀时，上电镀腔体的电镀液出口流出的电镀液穿过待电镀件经下电镀腔体的电镀液入口进入下电镀腔体；输送泵将下电镀腔体的电镀液泵入上电镀腔体。本实用新型的微孔电镀装置的电镀液可流动，可解决镀液难以在微孔中浸润的问题，从而能够在微孔中进行精密电镀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 流动 微孔 装置 | ||
【主权项】：
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