[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201920862780.9 | 申请日： | 2019-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN210073844U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 韩继远;孟长军 | 申请（专利权）人： | 创维光电科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58 |
| 代理公司： | 11332 北京品源专利代理有限公司 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED封装技术领域，公开了一种LED封装结构，包括基板、LED芯片、齐纳二极管荧光层及塑胶外壳，LED芯片为倒装结构的芯片，齐纳二极管与LED芯片并联，LED芯片和齐纳二极管均设置于基板上；荧光层涂覆于LED芯片上；塑胶外壳上设置有第一封装槽和第二封装槽，塑胶外壳固定于基板上，塑胶外壳将LED芯片和齐纳二极管分别封装于第一封装槽和第二封装槽内，第一封装槽的槽底开设有通孔，通孔被配置为供LED芯片发射的光线射出。塑胶外壳保护LED芯片不易被静电击伤，避免死灯，荧光层被塑胶外壳保护，避免胶裂问题；塑胶外壳的通孔的形状能够调整光型，仅需要改变塑胶外壳的通孔的形状即可改变发光光型。 | ||
| 搜索关键词： | 塑胶外壳 封装槽 齐纳二极管 通孔 荧光层 基板 本实用新型 倒装结构 静电击伤 光线射 并联 胶裂 死灯 涂覆 封装 芯片 发射 配置 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装结构，包括基板(1)、LED芯片(2)和齐纳二极管(3)，其特征在于，所述LED芯片(2)为倒装结构的芯片，所述齐纳二极管(3)与所述LED芯片(2)并联，所述LED芯片(2)和所述齐纳二极管(3)均设置于所述基板(1)上；所述LED封装结构还包括：/n荧光层(4)，所述荧光层(4)涂覆于所述LED芯片(2)上；/n塑胶外壳(5)，所述塑胶外壳(5)上设置有第一封装槽(51)和第二封装槽(52)，所述塑胶外壳(5)固定于所述基板(1)上，所述塑胶外壳(5)将所述LED芯片(2)和所述齐纳二极管(3)分别封装于所述第一封装槽(51)和所述第二封装槽(52)内，所述第一封装槽(51)的槽底开设有通孔(53)，所述通孔(53)被配置为供所述LED芯片(2)发射的光线射出。/n
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