[实用新型]一种减小肖特基整流二极管封装座应力的连接片结构有效
| 申请号： | 201920862927.4 | 申请日： | 2019-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN210006716U | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 贺晓金;陆超;陈侃;孟繁新;莫宏康;牟哲仪 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂) |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/49 |
| 代理公司： | 52114 贵阳睿腾知识产权代理有限公司 | 代理人： | 谷庆红 |
| 地址： | 550018 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种减小肖特基整流二极管封装座应力的连接片结构，包括封装座本体(1)以及与封装座本体(1)活动链接的多个连接片(2)，其特征在于：所述连接片(2)上靠近与封装座本体(1)的连接部(4)连接的部位设有孔(3)。封装座本体(1)上连接片(2)的孔(3)，在封装座本体(1)与连接片(2)连接的连接部(4)受到强大向外的力时，能够有效的将其向外的应力释放，避免了连接部(4)发生崩裂，避免了肖特基整流二极管在打弯工序时，连接部(4)的表面出现凹凸压痕和密封性低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 封装座 连接片 肖特基整流二极管 本实用新型 连接片结构 凹凸压痕 活动链接 上连接片 应力释放 崩裂 密封性 打弯 减小 | ||
【主权项】：
1.一种减小肖特基整流二极管封装座应力的连接片结构，包括封装座本体(1)以及与封装座本体(1)活动链接的多个连接片(2)，其特征在于：所述连接片(2)上靠近与封装座本体(1)的连接部(4)连接的部位设有孔(3)。/n
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