[实用新型]一种芯片封装模具模芯的固定结构有效
| 申请号： | 201920865366.3 | 申请日： | 2019-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN209766360U | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 王杰;马涛 | 申请（专利权）人： | 深圳市锐芯晟科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 44380 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 | 代理人： | 吴雅丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区西丽*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片封装模具模芯的固定结构，包括模架、模芯、模芯固定板和定位装置，模芯固定板固定在模架上，模芯固定板上设有安装槽，所述模芯滑入所述安装槽内并被定位装置固定，所述定位装置包括定位销、复位弹簧和螺母，模芯上设有阶梯孔，定位销插入所述固定孔内，另一端被螺母锁紧，复位弹簧套设在定位销上，模架上设有固定孔，定位销尾端伸入所述固定孔内，以使模芯和模架相对定位。在固定模式时，模芯上的定位销尾端伸入模架上的固定孔内，使模芯和模架相对定位；在插入新的模芯时，需要先提起定位销，模芯才能滑入安装槽，安装到位后，松开定位销，几乎可以做到不拆卸零件，不需要使用工具，手动完成产品模芯换型工作，非常高效。 | ||
| 搜索关键词： | 模芯 定位销 模架 固定孔 模芯固定板 定位装置 安装槽 相对定位 滑入 伸入 尾端 芯片封装模具 螺母 本实用新型 复位弹簧套 拆卸零件 复位弹簧 固定结构 固定模式 阶梯孔 螺母锁 松开 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装模具模芯的固定结构，其特征在于，包括模架、模芯、模芯固定板和定位装置，所述模芯固定板固定在模架上，所述模芯固定板上设有安装槽，所述模芯滑入所述安装槽内并被定位装置固定，所述定位装置包括定位销、复位弹簧和螺母，所述模芯上设有阶梯孔，所述定位销上设有拉帽，所述定位销插入所述阶梯孔内，另一端被螺母锁紧，所述复位弹簧套设在定位销上，一端与螺母抵紧，另一端与阶梯孔内的台阶抵紧，所述模架上设有固定孔，所述定位销尾端伸入所述固定孔内，以使模芯和模架相对定位。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
