[实用新型]一种多腔体陶瓷管壳有效
| 申请号： | 201920868434.1 | 申请日： | 2019-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN209993602U | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 童乾漳;郑维舟;吕弘杲;陈波;吴伟斌 | 申请（专利权）人： | 厦门市海鼎盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/74 | 分类号： | H01L29/74 |
| 代理公司： | 11350 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市同*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种多腔体陶瓷管壳包括管壳、第一阳极铜块、第二阳极铜块、第一阳极法兰、第二阳极法兰、阴极铜块、阴极法兰，第一阳极铜块和阴极铜块之间形成第一容纳腔，第二阳极铜块和阴极铜块之间形成第二容纳腔，所述第一容纳腔和所述第二容纳腔中分别设置有第一芯片和第二芯片，所述管壳上设置有分别与所述第一芯片和第二芯片连接的第一连接端和第二连接端。利用管壳内的第一阳极铜块、第二阳极铜块和阴极铜块将管壳分隔出第一容纳腔和第二容纳腔，将第一芯片和第二芯片分别放置在相应的容纳腔内，利用第一连接端和第二连接端实现芯片的连接，采用上述结构相对结构紧凑，同时避免了传统的管芯的工作环境是不一致的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 容纳腔 阳极铜 芯片 阴极铜块 连接端 管壳 阳极法兰 本实用新型 陶瓷管壳 芯片连接 阴极法兰 不一致 传统的 多腔体 分隔 管芯 | ||
【主权项】：
1.一种多腔体陶瓷管壳，其特征在于：所述多腔体陶瓷管壳包括呈套筒状的管壳、设置于该管壳底部的第一阳极铜块、设置于该管壳顶部的第二阳极铜块、与所述第一阳极铜块相连并穿过管壳上预设第一安装孔的第一阳极法兰、与所述第二阳极铜块相连并穿过管壳上预设第二安装孔的第二阳极法兰、设置在所述第一阳极铜块和所述第二阳极铜块之间的阴极铜块、与所述阴极铜块相连并穿过管壳上预设第三安装孔的阴极法兰，所述第一阳极铜块和所述阴极铜块之间形成第一容纳腔，所述第二阳极铜块和所述阴极铜块之间形成第二容纳腔，所述第一容纳腔和所述第二容纳腔中分别设置有第一芯片和第二芯片，所述管壳上设置有分别与所述第一芯片和第二芯片连接的第一连接端和第二连接端。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门市海鼎盛科技有限公司，未经厦门市海鼎盛科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920868434.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种采用P埋层工艺制作集成IGBT器件
- 下一篇：一种带有可拆卸接头的二极管
- 同类专利
- 专利分类
