[实用新型]一种电路板焊接装置有效
申请号: | 201920870172.2 | 申请日: | 2019-06-11 |
公开(公告)号: | CN210633068U | 公开(公告)日: | 2020-05-29 |
发明(设计)人: | 张林;周江强 | 申请(专利权)人: | 上海福宇龙汽车科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08;B23K3/04;H05K3/34;B23K101/42 |
代理公司: | 上海互顺专利代理事务所(普通合伙) 31332 | 代理人: | 余毅勤 |
地址: | 201814 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电路板焊接装置,装置包括:底部支撑架;第一支架,至少一个热风枪,至少一个焊接装置,处理装置,移动装置,送料机构,其一端与所述第一支架出料端相连;取料机构,取料支架、抓取机械手、滑块、接料支架,所述取料支架的一端固定在所述底部支撑架上,所述取料支架的另一端与所述滑块的一端相连,所述抓取机械手运行于所述滑块上,所述接料支架的一端位于所述滑块的另一端下方。应用本实用新型实施例,能够实现电路板自动焊接后进行自动取料,并将取料后的治具进行输送到下一工序,实现电路板焊接的自动化处理,提高电路板的焊接效率,节省人力成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 电路板 焊接 装置 | ||
【主权项】:
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