[实用新型]一种铜基板槽孔生产设备有效
| 申请号： | 201920871027.6 | 申请日： | 2019-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN210670784U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 王辉;李军;郑彬 | 申请（专利权）人： | 江西弘高科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 332000 江西省九江市九江经济技术开发*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型属于印制线路板生产领域，公开了一种铜基板槽孔生产设备，包括控制装置、CCD摄像头、激光镭射装置和传输装置，所述控制装置分别与所述CCD摄像头、所述激光镭射装置和所述传输装置连接，所述CCD摄像头设于所述激光镭射装置前面与所述激光镭射装置连接设于所述传输装置的上方，该技术方案采用激光镭射技术代替机械钻孔技术对PCB板进行槽孔加工，一方面提高了加工的精准度，另一方面，提高了加工速度，提高了产品质量，有效防止ring环脱离而报废的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜基板槽孔 生产 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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