[实用新型]高电压陶瓷电容器芯片有效
| 申请号： | 201920876597.4 | 申请日： | 2019-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN209947661U | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 罗致成;刘恒武;罗世勇 | 申请（专利权）人： | 广东南方宏明电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12 |
| 代理公司： | 44419 深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 陈双喜 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种高电压陶瓷电容器芯片，包括陶瓷基体，所述陶瓷基体的上表面边沿内侧设有第一凹槽，所述第一凹槽的内侧围有第一丝印平面，所述第一凹槽的外围形成有第一外围平面，所述第一外围平面平行于第一丝印平面所在平面，所述第一丝印平面的表面通过丝网印刷有第一电极层；所述陶瓷基体的下表面边沿内侧设有第二凹槽，所述第二凹槽的内侧围有第二丝印平面，所述第二凹槽的外围形成有第二外围平面，所述第二外围平面平行于第二丝印平面所在平面，所述第二丝印平面的表面通过丝网印刷有第二电极层。本实用新型通过凹槽的定位，避免丝网印刷电极时出现印刷偏心的问题，也避免了电极边沿出现锯齿的问题，从而提高了电容耐电压能力。 | ||
| 搜索关键词： | 丝印 外围平面 陶瓷基体 本实用新型 丝网印刷 所在平面 平面的 平行 外围 丝网印刷电极 锯齿 偏心 耐电压能力 陶瓷电容器 第二电极 第一电极 高电压 上表面 下表面 电极 电容 芯片 印刷 | ||
【主权项】：
1.一种高电压陶瓷电容器芯片，包括陶瓷基体，其特征在于：所述陶瓷基体的上表面边沿内侧设有与陶瓷基体边沿形状相同的第一凹槽，所述第一凹槽的内侧围有第一丝印平面，所述第一凹槽的外围形成有第一外围平面，所述第一外围平面与第一丝印平面之间由第一凹槽完全分隔，所述第一外围平面的外侧边与陶瓷基体的侧面上端相接，所述第一外围平面平行于第一丝印平面所在平面，所述第一丝印平面的表面通过丝网印刷有第一电极层；所述陶瓷基体的下表面边沿内侧设有与陶瓷基体边沿形状相同的第二凹槽，所述第二凹槽的内侧围有第二丝印平面，所述第二凹槽的外围形成有第二外围平面，所述第二外围平面与第二丝印平面之间由第二凹槽完全分隔，所述第二外围平面的外侧边与陶瓷基体的侧面下端相接，所述第二外围平面平行于第二丝印平面所在平面，所述第二丝印平面的表面通过丝网印刷有第二电极层。/n
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