[实用新型]一种电路板镀层防护装置有效
| 申请号： | 201920877469.1 | 申请日： | 2019-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN210298224U | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 张德良 | 申请（专利权）人： | 张玲红 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362000 福建省泉*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板镀层防护装置，包括电解池，所述电解池的内壁固定连接有安装板，所述安装板的内部固定安装有阳极，所述阳极市电路电连接，所述电解池的一侧固定安装有支撑架，支撑架的内部活动套接有拉杆，且支撑架的顶部通过固定机构与拉杆的侧面固定连接，拉杆的底部固定连接有横板，横板的内部活动套接有防护板，且横板的正面通过调节机构与防护板的正面固定连接。本实用新型通过设置防护板和吸附机构，可以在电路板镀层的过程中，对电路板的两侧起到了阻挡的作用，减小了液面的波动幅度，避免了因电解液的液面波动而影响镀层的问题，使得金属离子能够均匀的粘附在电路板的表面，从而提高了电路板镀层的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 镀层 防护 装置 | ||
【主权项】：
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