[实用新型]一种低内阻MOS封装结构有效
| 申请号： | 201920878804.X | 申请日： | 2019-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN209963052U | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 袁宏承 | 申请（专利权）人： | 无锡市宏湖微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 32376 无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 张悦 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种低内阻MOS封装结构，包括塑封体、引线框架和clip铜片；塑封体包裹在引线框架和铜片的外侧；引线框架包括载片岛、载片岛一侧的第一引线脚、第二引线脚、第三引线脚和第四引线脚；引线框架还包括载片岛另一侧的第五引线脚、第六引线脚、第七引线脚和第八引线脚；第一引线脚、第二引线脚和第三引线脚相连；MOS管芯片通过焊料安装在载片岛之上；clip铜片通过焊料和MOS管芯片的源极相连接，且通过焊料依次和第一引线脚、第二引线脚和第三引线脚相连；第四引线脚通过键合线或clip铜片夹扣的方式与MOS管芯片的栅极相连；一侧引线脚开设圆孔。本实用新型可以增加clip铜片和MOS管芯片的接触面积，从而降低接触电阻，增加电流承载能力。 | ||
| 搜索关键词： | 引线脚 引线框架 铜片 载片 焊料 芯片 本实用新型 塑封体 电流承载能力 降低接触电阻 封装结构 栅极相连 低内阻 键合线 铜片夹 圆孔 源极 | ||
【主权项】：
1.一种低内阻MOS封装结构，其特征在于：包括塑封体(1)、引线框架(2)和clip铜片(3)；塑封体(1)包裹在引线框架(2)和铜片(3)的外侧；引线框架(2)包括载片岛(4)、载片岛(4)一侧的第一引线脚(51)、第二引线脚(52)、第三引线脚(53)和第四引线脚(54)；引线框架(2)还包括载片岛(4)另一侧的第五引线脚(61)、第六引线脚(62)、第七引线脚(63)和第八引线脚(64)；第一引线脚(51)、第二引线脚(52)和第三引线脚(53)相连；载片岛(4)的另一侧和单排的第五引线脚(61)、第六引线脚(62)、第七引线脚(63)和第八引线脚(64)相连；MOS管芯片(7)通过焊料安装在所述载片岛(4)之上；clip铜片通过焊料和MOS管芯片(7)的源极相连接，且通过焊料依次和所述第一引线脚(51)、第二引线脚(52)和第三引线脚(53)相连；所述第四引线脚(54)通过键合线或clip铜片(3)夹扣的方式与所述MOS管芯片(7)的栅极相连；所述第一引线脚(51)、第二引线脚(52)、第三引线脚(53)和第四引线脚(54)均开设圆孔(8)。/n
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