[实用新型]一种光伏串焊机的辅助上料机构有效
申请号: | 201920883211.2 | 申请日: | 2019-06-13 |
公开(公告)号: | CN210223979U | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 朱建永 | 申请(专利权)人: | 无锡安智信机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330 | 代理人: | 刘刚 |
地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种光伏串焊机的辅助上料机构,包括侧板,侧板设置有两块,两块侧板下方均通过若干支撑腿固定连接有若干支脚,通过设置有移动式限位板和固定限位板,使用时,将光伏板堆叠放置在传送带上,通过一号把手转动螺纹杆,使得移动式限位板移动,将光伏板限制在移动式限位板和固定限位板之间,启动伺服电机,利用传送带带动光伏板下移,通过二号把手提起内板,使得内板与传送带之间的距离略大于一块光伏板厚度的距离,使得一块光伏板刚好从传送带和内板之间传送下去,当最底部的一块光伏板从传送带移动下去之后,上方的光伏板继续落在传送带上继续下移,如此往复,使得光伏板一块接一块从传送带上落在串焊接的工作台上。 | ||
搜索关键词: | 一种 光伏串焊机 辅助 机构 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造