[实用新型]一种水晶振子翻版治具有效
| 申请号： | 201920886240.4 | 申请日： | 2019-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN209912854U | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 黄光华;曾杰;方华;庄雷;方涛 | 申请（专利权）人： | 无锡吉微精密电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L41/22 |
| 代理公司： | 32376 无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 张悦 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种水晶振子翻版治具，包括上盖板、下盖板、左侧板、右侧板和翻版定位料盘；所述水晶振子翻版治具内形成有安装空间；所述上盖板、所述下盖板、所述左侧板和所述右侧板相互垂直围绕所述安装空间安装；所述翻版定位料盘可拆卸的固定连接在所述安装空间内；所述翻版定位料盘内安装水晶振子。解决了现有方案造成的容易出错影响生产质量、手会接触到水晶振子形成污染、翻版的效率不高影响整体的生产效率和增加了生产成本等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 翻版 水晶振子 安装空间 定位料 上盖板 下盖板 右侧板 左侧板 治具 本实用新型 可拆卸的 生产效率 影响生产 生产成本 出错 垂直 污染 | ||
【主权项】：
1.一种水晶振子翻版治具，其特征在于：包括上盖板(1)、下盖板(2)、左侧板(3)、右侧板(4)和翻版定位料盘(5)；所述水晶振子翻版治具内形成有安装空间(8)；所述上盖板(1)、所述下盖板(2)、所述左侧板(3)和所述右侧板(4)相互垂直围绕所述安装空间(8)安装；所述翻版定位料盘(5)可拆卸的固定连接在所述安装空间(8)内；所述翻版定位料盘(5)内安装水晶振子。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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