[实用新型]一种电抗器底板双焊焊接装置有效
申请号: | 201920887147.5 | 申请日: | 2019-06-13 |
公开(公告)号: | CN211759325U | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 王亮亮;王明磊 | 申请(专利权)人: | 合肥市奥格威电子科技有限公司 |
主分类号: | B23K31/02 | 分类号: | B23K31/02;B23K37/04;B23K37/047 |
代理公司: | 重庆憨牛知识产权代理有限公司 50261 | 代理人: | 梁金金 |
地址: | 230000 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电抗器底板双焊焊接装置,包括工作台、设置在工作台上并可沿工作台长度方向滑动的移动平台、用于驱动移动平台移动的驱动机构、设置在移动平台上用于盛放待焊电抗器与底板的治具组、用于驱动治具组夹紧待焊电抗器与底板的顶紧机构、用于焊接底板与电抗器的焊枪,还包括控制器,驱动机构设置在工作台上,顶紧机构设置在移动平台上,焊枪设置在工作台上,控制器分别与顶紧机构、驱动机构、焊枪电性连接,控制器还设有控制控制器开关的按钮。 | ||
搜索关键词: | 一种 电抗 底板 焊接 装置 | ||
【主权项】:
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