[实用新型]一种耐高温且快速散热结构有效
| 申请号： | 201920887157.9 | 申请日： | 2019-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN209691741U | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 陈锦裕;古栋根 | 申请（专利权）人： | 厦门奈福电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 53113 昆明合众智信知识产权事务所 | 代理人： | 李晓元<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 361009 福建省厦门市火炬高新区(翔安*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种耐高温且快速散热结构，主要用于8W‑15W芯片的散热，包括热源、散热装置以及排热装置，所述散热装置设置于热源与排热装置之间；所述散热装置包括第一铜层、第二铜层以及第一密封固定层，所述排热装置、第二铜层、第一铜层以及热源依次设置，所述第一铜层位于第二铜层一侧设置凹槽，所述第一铜层与第二铜层之间设置第一密封固定层，且通过第一密封固定层密封形成一密闭空间，所述密闭空间内填充散热液，所述散热液并非百分百填充密闭空间；所述凹槽内壁与第一铜层外侧壁之间设置用于抽真空且加散热液的连通槽。本实用新型可实现快速散热，符合生产发展的需求与趋势，提高相关产品的市场竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 铜层 密封固定层 排热装置 散热装置 散热液 热源 本实用新型 密闭空间 快速散热结构 填充密闭空间 市场竞争力 凹槽内壁 快速散热 依次设置 抽真空 连通槽 耐高温 外侧壁 散热 密封 填充 芯片 生产 | ||
【主权项】：
1.一种耐高温且快速散热结构，主要用于8W-15W芯片的散热，其特征在于，包括热源、散热装置以及排热装置，所述散热装置设置于热源与排热装置之间；/n所述散热装置包括第一铜层、第二铜层以及第一密封固定层，所述排热装置、第二铜层、第一铜层以及热源依次设置，所述第一铜层位于第二铜层一侧设置凹槽，所述第一铜层与第二铜层之间设置第一密封固定层，且通过第一密封固定层密封形成一密闭空间，所述密闭空间内填充散热液，所述散热液并非百分百填充密闭空间；/n所述凹槽内壁与第一铜层外侧壁之间设置用于抽真空且加散热液的连通槽。/n
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